在电源适配器规划中，常碰到的技能便是电路板的接地，从常见的单模仿电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模仿数字电路的混合接地，从这些接地的办法中无不显示着电源适配器规划的发展。

　　假如你规划的15W电源适配器还有其他的要求，例如经过EMC的检测，电路板的信号频率比较高(信号的上升时间为10ns甚至更低的数量级)，那么，需要考虑的接地技能又要契合此时的要素。那么，今天就来剖析说明下这些要素的接地技能。

　　在剖析电路板的接地技能之前，首先要明白一个原因，接地技能是为了进步电路安稳的要素之一。在电路规划中，经过各种接地技能来减小环路，便是这种办法之一。现在简单说下削减地环路影响采纳的技能。

　　A.选用光耦技能衔接电路

　　在规划电路中，为了充沛维护后级电路免予遭到前面电路的影响，光耦阻隔技能是常用的办法之一。这种规划中，能够很好的削减发送电路中对接受电路的影响，正是因为光耦的引进，大大削减了地环路对电路的影响。

　　B.选用阻隔变压器技能衔接电路

　　这种办法中，选用1:1的变压器，这样阻隔了发送电路和接纳电路。使接纳电路的接地回路大大减小。

　　C.选用共模扼流圈

　　在电路规划中，接纳电路经过共模扼流圈与发射电路相连，这样，能够使接纳电路的回路大大减小，同时，也为接纳电路的EMC检测供给杰出的技能支持。

　　D.选用平衡电路技能

　　这种办法中，发送电路通常为多点并联的电源适配器，经过各个相当于并联的模块电路，并联的各个模块并联单点接地。在平衡电路中，各个模块的电流流动相互不影响，然后进步体系的安稳性。

　　介绍完减小地环路的办法后，现在介绍下为了削减各种地的接地办法。

　　一、浮地技能

　　在12w电源适配器规划中，常用的一种办法是浮地技能，这种办法的电路板的信号地和外部的公共地不相衔接，然后保证了电路的杰出的阻隔。电路与外部的地体系有杰出的阻隔，不易受外部地体系上搅扰的影响，可是，电路上易堆集静电然后发生静电搅扰，有或许发生危险电压。小型低速(<1mhz)设备能够选用工作地浮地(或工作地单点接金属外壳)、金属外壳单点接大地。

　　二、串联单点接地

　　这种接地办法是公司大牛推荐的一种接地办法，因为其简单，在电路板规划中不用注意那么多，所以会运用的比较多。可是，这种电路简单存在共阻抗耦合，使各个电路模块相互影响。

　　三、并联单点接地

　　这种办法接地，虽然摆脱了串联单点接地的共阻抗耦合的问题，可是在实践的运用中，会引进接地线过多的烦心事，至于运用哪种，需要在实践的过程中归纳评价。假如电路板面积允许，就运用并联形式，假如保持各个电路模块之间衔接简单，那么选用串联形式。一般情况下，下载的板子中有电源适配器模块，模仿电路模块，数字电路模块和维护电路模块，这种情况下，我选用并联单点接地的办法。

　　四、多点接地

　　多点基地技能在日常的规划中会运用的比较多，在多模块电路规划中运用的更多，这种接地办法能够有效地削减高频搅扰问题，可是，也简单发生地环路的规划问题，这规划中要充沛考虑到这一点，进步体系规划的安稳性。小型高速(>10MHz)设备的工作地应与其金属机壳实现多点接地，接地点的距离应小于高工作频率波长的1/20，且金属外壳单点接大地。

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